Metalloitu keraaminen substraatti
Metalloivat keraamiset substraatit, jotka tunnetaan myös nimellä keraamiset piirilevyt, saadaan metallisoimalla paljain keraamisen substraatin pinta teknisillä keinoilla. Eri valmisteluperiaatteiden ja keraamisten metallointiprosessien mukaan metalloituneet keraamiset substraatit voidaan jakaa kahteen luokkaan.
1. Tasomainen keraaminen substraatti:
- TFC: ohutkalvokeraaminen substraatti
- TPC: Paksu tulostuskeraaminen substraatti
- DBC: Suora sidottu kuparikeraaminen substraatti
- DPC: Suorat päällystetyt kuparikeraamiset substraatti
- Amb: Aktiivinen metalli -juoksukeraaminen substraatti
- LAM: Laser -aktivointi Metallisointikeraaminen substraatti
2. kolmiulotteinen keraaminen substraatti
- HTCC: Korkean lämpötilan samanaikainen keraaminen substraatti
- LTCC: Matalan lämpötilan samanaikainen keraaminen substraatti
- MSC: Monikerroksinen sintrattu keraaminen substraatti
- DAC: Suora tarttuvuuskeraaminen substraatti
- MPC: Monikerroksinen pinnoituskeraaminen substraatti
- DMC: Suora muovauskeraaminen substraatti
Seuraava taulukko on vertailu useista yleisistä metalloituneista keraamisista substraateista.
Suuritehoisten puolijohdelaitteiden lämmön hajoamiseksi valitsemme yleensä metallisubstraatit tai keraamiset substraatit. Nousevana lämmön hajoamismateriaalina keraamisilla substraateilla on parempi lämmönjohtavuus ja eristys kuin metallisubstraateilla ja ne sopivat paremmin sähköisten tuotteiden pakkauksiin. Niistä on tullut suuritehoisten elektronisten piirien rakenteellisen tekniikan ja yhdistämistekniikan perusmateriaaleja, joita käytetään laajasti LED-, autoelektroniikka-, ilmailu- ja sotilaallisissa elektronisissa komponenteissa, laserissa ja muissa teollisuuselektronisissa kentissä.
-
Yksikköhinta:USD 1 / Piece/PiecesBrändi:Jinghui -keraaminenMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaSähkö elektroniikan sähkökeraaminen DBC -substraatti Jinghui-keraamisella on hyvin varusteltuja elektronisia keraamisia tuotantolaitteita ja testausvälineitä. Käytämme nauhavalumenetelmää keraamisten substraattien tuottamiseen. Johtava tuotteemme on... -
Yksikköhinta:5~50USDBrändi:Jinghui keramiikkaMin. Tilata:Set/SetsModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,AirPakkaus:Vie laatikkoToimituskyky:500,000 sets/monthLähtöisin:Kiinatuottavuus:100,000 sets/monthDBC metalloitu keraaminen alusta kullattu DBC-keraamisen alustan kuvaus : 1. Materiaali: 96 % alumiinioksidia, alumiinioksidia 2. Pohjakerros: 99,99 % kuparipinnoitus 3. Kuparilevyn paksuus: 10 - 600 mikrometriä ( µm) 4. Pintapinnoituksen tyyppi:... -
Yksikköhinta:USD 5 / Set/SetsBrändi:Jinghui keramiikkaMin. Tilata:Set/SetsModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,AirPakkaus:Vie laatikkoToimituskyky:500,000 sets/monthLähtöisin:Kiinatuottavuus:100,000 sets/monthSuorasidos kupari DBC keraaminen alusta PCB:lle Hyvien lämmönsiirto-ominaisuuksien, alipainetiiviyden ja vähimmäissähkövastuksen ominaisuuksien vuoksi alumiinioksidimetallisoitu keramiikka on ihanteellinen komponentti suurtyhjiö-, suurjännite- ja... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keraaminenMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:VientipakkausToimituskyky:500,000 Pieces/monthLähtöisin:Kiinatuottavuus:500,000 Pieces/monthDBC -keraamiset alustat elektroniikkaan DBC -keraamisten substraattien suorituskyky edut Suora sidottu kupari (DBC) -tekniikka on pääasiassa keraamisen pinnan metallointitekniikka, joka on kehitetty alumiinioksidi -keraamisten substraattien... -
Yksikköhinta:USD 1 / Piece/PiecesBrändi:Jinghui -keraaminenMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:VientipakkausToimituskyky:50,000 pieces/monthLähtöisin:KiinaMetalloitu ALN -alumiininitridikeraaminen cob -substraatti Miksi valita alumiinin nitridikeraaminen substraatti Tällä hetkellä markkinoilla oleva LED-teollisuus käyttää pääasiassa metallipohjaisia painettuja piirilevyjä (MCPCB). Suurvoiman LED: n... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keraaminenMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:JH.MC.029kuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:Tyhjiöpakkaukset vientipakkauksellaToimituskyky:200,000 Pieces/monthLähtöisin:Kiinatuottavuus:200,000 Pieces/monthKullattu keraaminen substraatti Keraamiset metalloivat IGBT -piirilevyt perustuvat paksuun kalvopiiriteknologiaan ja tallettamiseen toiminnalliset metallikerrokset keraamisten pintametallointivalmistusprosessien kautta. Tuotteella on erinomaisia... -
Brändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Bag/BagsModel No:JH.MC.003kuljetus:Ocean,Land,AirPakkaus:Vacumm -pakkaus vientipakkauksellaToimituskyky:1,000,000pcs/monthLähtöisin:Kiinatuottavuus:500,000pcs/monthSähköinen metalloitu keraaminen substraatti hopeapinnoituksella Peruskeraaminen substraatti on valmistettu suuresta puhtaasta alumiinioksidioksidista, sitten metallisekerros levitetään nimetylle alueelle, kuten hopeapinnoitteelle, nickle... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaSe on valmistettu alumiinioksidista tai nitridialumiinista. Alumiinioksidia keraamista substraattia on aina käytettävä tulostettuna piirilevynä (PCB), kuten DBC -substraattia, hopeapinnoitteen substraattia, nickle -päällysteen substraattia ja niin... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaMo-Mn Metallisointi Korkea puhtaus alumiinioksidi-metalloitu keraaminen substraatti Tuotteen esittely Keraamisen substraatin metallisaation on kiinnitettävä keraamisen substraatin pinnalle tiukasti keraamisen ja metallin välisen hitsauksen pinnalla... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaKorkean sulamispisteen metalli / mo-mn -menetelmä Alumiinioksidi-piirilevy Tuotteen esittely Kolmannen sukupolven puolijohdetta (mukaan lukien GaN, sic, ALN jne.) -Keteekniikka kehitetään voimalaitteet, jotka ovat alkaneet kehittyä nopeasti... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaSuora päällystetty kupari DPC Metalloitu AL2O3 -alumiinioksidi -substraatti Suoran päällystetyn kuparin (DPC) tekniikan käyttöönotto Suora päällystetty kupari (DPC) -tekniikka on keraamisen kalvonkäsittelyn perusteella kehitetty keraaminen... -
Yksikköhinta:1~100USDBrändi:Jinghui -keramiikkaMin. Tilata:Piece/PiecesModel No:Customizedkuljetus:Ocean,Land,Air,ExpressPakkaus:TyhjiöpakkausLähtöisin:KiinaKorkea lämmönjohtavuus DBC ALN -keraaminen substraatti DBC -substraatti on metalloitunut substraatti, jossa kuparipinnoitus sidotaan alumiinioksidi- tai alumiininitridikeraamiseen substraattiin suoraan korkean lämpötilan sintrauksen alla kalvon...
- Tiukka laadunhallintajärjestelmäOlemme läpäisseet ISO9001: 2015 ja ISO14000 -sertifikaatin, ja olemme toteuttaneet vakavasti näitä standardeja.
- Luotettava tuotteen laatuKäytämme huolellisesti valittuja korkealaatuisia materiaaleja ja edistyneitä tuotantoprosesseja ja testausmenetelmiä tuotteiden laadun ja johdonmukaisuuden varmistamiseksi jokaisessa erässä.
- Hallittavissa olevat kustannuksetMeillä on oma muovaus-, sintraus-, laserkirjoittamis-/leikkaus- ja metallointituotantolinjat, jotka voivat hallita kustannuksia erittäin hyvin ja antaa asiakkaille parhaan hinnan.
- Lyhyempi toimitusaikaPitäämme jonkin verran tehdä yhteistyötä asiakkaiden kiireellisten tutkimus- ja kehitystehtävien kanssa ja lyhentääksemme toimitusaikaa. Voimme käyttää suuria lautasia varastossa leikkaamaan asiakkaiden vaatimat koot ja sitten koneistus.
